原标题：日立法助推芯片制造缩小差距
日本政府正在起草一项法案，旨在增强国内芯片制造能力，并促进下一代芯片的研发与量产投资。政府拟提供大规模融资，支持长期研发和大规模生产。日本拟多元化芯片供应链，以适应人工智能发展，可能包括延长行业贷款担保。日本半导体企业Rapidus计划生产2nm先进芯片，需稳定供应廉价清洁能源，并探索确保这种脱碳电源的方法。中美之间日益激烈的竞争促使各国、各地区生产自己的半导体，这对汽车、发电厂、消费电子产品的运行至关重要。过去三年，日本投入约4万亿日元振兴半导体行业，其中9200亿日元用于支持Rapidus与台积电、三星竞争。尽管日本拥有许多世界顶级芯片设备和材料制造商，但其在设计、制造存储和逻辑芯片等高利润领域已经落后。此立法旨在缩小日本在高利润芯片领域的差距，提升全球市场地位。
（本报实习生 陈敬竹 整理）
(法治日报)
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